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Apr

Henkel presente na Interpack 2014

A Henkel estará presente, de 8 a 14 de Maio, na Interpack 2014 - a maior feira mundial da indústria da embalagem -, que se realiza em Dusseldorf, Alemanha.

No stand, estarão presentes os especialistas da Henkel, que o poderão informar sobre as mais recentes novidades e produtos desenvolvidos bem como aconselhá-lo sobre as melhores soluções de colagem, para as suas operações de embalagem ou rotulagem. Aproveite esta oportunidade para esclarecer as suas dúvidas enquanto se refresca com uma bebida do nosso bar.

Nos dias, 9, 12 e 13 ocorrerão também apresentações e palestras nas quais poderá participar.

Produtos em destaque na Interpack 2014

		TECHNOMELT SUPRA 100 COOL - Elevada Eficiência, Baixa Temperatura Hotmelt com 100% performance, a 100ºC Ultima adição à gama Technomelt Supra, para aplicações de embalagem. A temperatura de aplicação mais baixa de toda a gama de hotmelt. Combina uma elevada força adesiva, excelente estabilidade térmica e uma maquinabilidade limpa.
		AQUENCE XP 190 - Rotulagem sustentável sem caseína Adesivo livre de caseína. O polímero desenvolvido pela Henkel, proporciona estabilidade no preço. Consumo de adesivo reduzido. Excelente comportamento na lavagem. Formula sem bóraz e zinco.
		AQUENCE Gama de Baixa Migração A primeira gama completa de adesivos seguros para embalagens alimentares. Sem plastificantes. Especialmente desenvolvidos para o contacto com alimentos. Completamente seguros para si e para os seus clientes. Alta performance de colagem.
		SÉRIE AQUENCE FB 724x - Produção rápida e limpa de Caixas Dobráveis. Aumento da eficiência da produção. Redução dos tempos de paragem e limpeza. Eficiência do custo-em-uso melhorado. Colagem de substratatos com diferente dificuldade apenas com um adesivo.